标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

标准编号：GB/T 15879.604-2023

资源类别：国家标准

实施日期：2023 年 9 月 1 日

附件大小：2.34 MB

GB/T 15879.604-2023标准简介：

本文件规定了焊球阵列（ BGA ）封装的尺寸测量方法。

本文件规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证：

• 测量一般采用手工或自动方式进行；
• 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。