标准名称：印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法

标准编号：GB/T 19247.6-2024

资源类别：国家标准

实施日期：2024 年 7 月 1 日

附件大小：3.06 KB

GB/T 19247.6-2024标准简介：

本文件规定了印制板组装件在热循环寿命内焊点空洞评估要求, 描述了利用 X 射线观察法测定空洞的方法。

本文件适用于印制板上焊接的球栅阵列(BGA) 器件和盘栅阵列 ( LGA)  器件焊点产生的空洞评估和测试, 不适用于印制板组装前 BGA 器件封装自身空洞的评估和测试。

本文件也适用于除 BGA 器件和 LGA 器件外, 具有熔化和再凝固形成焊点的空洞评估和测试, 如倒装芯片和多芯片组件。 不适用于印制板组装件 BGA 器件和印制板之间有底部填充材料, 或器件封装体内焊点的评估和测试。

本文件适用于焊点中产生的从10 μm 到几百微米的大空洞, 不适用于直径小于10 μm 的较小空洞 ( 如平面微空洞 ) 。