标准名称：集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片

标准编号：GB/T 41325-2022

资源类别：国家标准

实施日期：2022 年 10 月 1 日

标准格式：PDF电子版

标准大小：532 KB

GB/T 41325-2022集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片标准简介：

本标准规定了低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片（以下简称Low-COP抛光片）的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存、随行文件及订货单内容。

本标准适用于对晶体原生凹坑敏感的集成电路用直径为200mm和300mm、晶向<100>、电阻率(0.1～100)Ω·cm的Low-COP抛光片。