标准名称：半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

标准编号：GB/T 41853-2022

资源类别：国家标准

实施日期：2022 年 10 月 12 日

标准格式：PDF电子版

标准大小：5.71 MB

GB/T 41853-2022标准简介：

本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅-硅共熔键合、硅-玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。

本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。