标准名称：电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆

标准编号：GB/T 42706.5-2023

资源类别：国家标准

实施日期：2023 年 9 月 1 日

附件大小：4.46 MB

GB/T 42706.5-2023标准简介：

本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（ 引入金属层、植球植柱等 ) 芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。

本文件适用于预计贮存时间超过 12 个月的芯片和晶圆的长期贮存。