标准名称：三维集成电路 第1部分：术语和定义

标准编号：GB/T 43536.1-2023

资源类别：国家标准

实施日期：2024 年 4 月 1 日

附件大小：1.85 MB

GB/T 43536.1-2023标准简介：

本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。

本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。