标准名称：三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求

标准编号：GB/T 43536.2-2023

资源类别：国家标准

实施日期：2024 年 4 月 1 日

附件大小：2.33 MB

GB/T 43536.2-2023标准简介：

本文件规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。

本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。