标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

标准编号：GB/T 4937.22-2018

资源类别：国家标准

实施日期：2019 年 1 月 1 日

附件大小：2.98 MB

GB/T 4937.22-2018标准简介：

本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。

本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。