标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）

标准编号：GB/T 4937.32-2023

资源类别：国家标准

实施日期：2023 年 12 月 1 日

附件大小：1.23 MB

GB/T 4937.32-2023标准简介：

本文件适用于半导体器件（分立器件和集成电路），以下简称器件。

本文件用于确定器件是否由于外部发热造成燃烧。本试验使用针焰，模拟内部装有元器件的设备在故障条件下可能引起的小火焰的影响。

注：除了本章增加的内容以及第2章和第4章增加了标题并重新编号外，本试验方法与 IEC 60749（1996）第 4 章 1.2 的试验方法一致。