标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存

标准编号：GB/T 4937.42-2023

资源类别：国家标准

实施日期：2023 年 12 月 1 日

附件大小：1.60 MB

GB/T 4937.42-2023标准简介：

本文件描述了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。

本文件适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。