标准名称：半导体封装用金基键合丝、带

标准编号：GB/T 8750-2022

替代情况：替代 GB/T 8750-2014

文件类别：国家标准

实施日期：2023 年 7 月 1 日

附件大小：5.16 MB

GB/T 8750-2022标准简介：

本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。

本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。

本标准代替 GB/T 8750-2014《半导体封装用键合金丝》。