标准名称：集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

标准编号：GB/Z 43510-2023

资源类别：国家标准

实施日期：2024 年 4 月 1 日

附件大小：424 KB

GB/Z 43510-2023标准简介：

本文件提供了硅通孔（ TSV ）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。

本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的 TSV 三维封装的工艺验证试验。